Patentan un nuevo adhesivo tipo film para su uso en la industria aeronáutica

El Grupo de Ciencia e Ingeniería de Materiales de la la Universidad Rey Juan Carlos (URJC) ha logrado la concesión de una patente asociada a la invención de un nuevo adhesivo tipo film que es aplicable a uniones adhesivas para la fabricación de estructuras primarias integradas y para su reparación, principalmente de material compuesto de fibra de carbono. La nueva tecnología desarrollada cumple los estrictos estándares de seguridad que exige la industria aeronáutica y puede extenderse a otros sectores industriales.

Esta investigación responde a la búsqueda actual de ahorro de peso y costes, y al incremento de seguridad, en la fabricación de componentes del sector aeroespacial. El trabajo aborda uno de los principales desafíos científicos: la evaluación de la integridad estructural de uniones pegadas en estructuras de material compuesto, especialmente de fibra de carbono.

Integridad estructural

“El conocimiento del comienzo y la propagación de despegados es fundamental para evitar el colapso o el fallo catastrófico final de las uniones adhesivas”, destaca María Sánchez, coautora del estudio.

Para conseguir estos resultados, los investigadores han incorporado nanotubos de carbono conductores de la electricidad a un adhesivo film estructural de la industria aeroespacial proporcionando continuidad eléctrica al conjunto de la unión adhesiva.

Además, las redes de nanotubos de carbono formadas internamente en el adhesivo permiten evaluar la integridad estructural del adhesivo durante su vida en servicio mediante medidas eléctricas.

Según la investigadora, “Las cargas aplicadas sobre los componentes estructurales con adhesivos tipo film pueden producir la aparición de defectos, como grietas, en la estructura. Los nanotubos de carbono permiten que cualquier daño produzca un incremento de la resistencia eléctrica del conjunto que informe de la integridad de la unión”.

En este sentido, los resultados de este trabajo han permitido el desarrollo de una tecnología que constituye un impulso a la implementación en componentes reales y a garantizar su fiabilidad, ya que es capaz de modificar el comportamiento eléctrico de este tipo de adhesivos y dotarlos de capacidad de sensorización.